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　　刘建影：瑞典皇家工程科学院院士，瑞典查尔幕斯理工大学讲座教授, 美国电器电子工程师协会会士 (IEEE Fellow)，上海大学博士生导师及中瑞微系统集成技术中心主任，深圳深瑞墨烯及瑞典SHT　Smart　High　Tech　AB公司首席科学家，担任IEEE Transaction on Packaging & Manufacturing Technology 副主编及其他多个国际SCI杂志编委.已发表了学术论文550篇，近30年做大会主旨和和各种特邀报告70次，发表五十篇冲击因子大于3,5的文章，其中包括Nature Communications, Advanced Materials, Advanced Functional Materials, Small, Carbon, Nanotechnology, Journal of Materials Chemistry, Journal of Composite Science and Engineering, Glia, Tissue Engineering, Scientific Reports, Applied Phsycis Letters and IEEE Electron Device Letters, IEEE CPMT transactions，获得及申请专利90项，主编了电子封装导电胶及微技术可靠性两本专著（分别在英国和美国出版，微技术可靠性专著已被翻译成中文）。所著文章被引用９０００次以上。H-指数为4８。主要研究领域为微纳材料与电子制造，纳米散热，封装与系统集成，其中包括3D 电子碳纳米管互联技术，石墨烯及其他2维材料散热与互联技术，纳米界面散热材料，纳米生物支撑材料，纳米无铅焊料和纳米导电胶等，获得1996年美国IEEE CPMT学报高级封装领域最佳论文奖(每年只能有一篇文章获得) 和2004年 美国电器电子工程师协会器件和封装分会特殊技术进步奖 (2004 IEEE CPMT Society Exceptional Technical Achievement Award) (每年只能有一人获得)。是欧洲墨烯大会(Graphene Week) 2019-2020组织委员会委员; 瑞典战略基金（SSF）基于GaN的碳基高频电子系统重点项目负责人及瑞典创新局（Vinnova） 2020年启动的2D-Tech（二维材与技术）十年研发重点项目（总经费高达2,1亿克朗）的热管理及储能方向负责人。